(原标题:谷歌正在苹果化?现实有点尴尬)
倪雨晴
互联网公司入局芯片已成常态,但是鲜有涉足终端芯片。毕竟手机和PC端的芯片局上都是高玩选手,高通、联发科、三星、苹果、华为、英特尔等研发得早,技术壁垒高,资金又雄厚。
而谷歌,却决定自研终端SoC芯片。近期不少媒体报道,谷歌移动端的首款SoC芯片已于最近成功流片,预计2021年将搭载在自家Pixel手机和笔记本电脑Chromebook中。
据悉,芯片代号是“白教堂”(Whitechaple),由谷歌和三星联合开发,采用5纳米工艺,还集成了Visual Core AI视觉处理器。同时,该芯片针对机器学习进行优化,并增强Google Assistant的功能,以更好地支持与AI和机器学习相关的功能。
很明显,谷歌依然意在AI,其他互联网巨头或许不需要执着于手机处理器,但是谷歌有安卓。“安卓操作系统+白教堂芯片”为谷歌带来美好的想象空间,横向看,似乎直接对标苹果的“iOS操作系统+A系列芯片”,终于,谷歌也开始苹果化了吗?
表面上看,谷歌的确想有所作为。于谷歌而言,从云到边再到端的AI芯片,至此都整合齐全了。前有面向数据中心的云TPU、后有面向边缘设备的Edge TPU,如今又加入了面向移动端的SoC芯片。
就笔者了解的情况,谷歌自研AI芯片TPU,更多的是为了降低自身算力成本,也为了更好地配合AI算法,而且并不对第三方销售,只是自给自足。而移动端芯片主要是为了硬件体验,以手机为例,安卓手机全球占比超过80%,在各厂商都铆足了劲强化AI功能时,谷歌也希望在操作系统的基础上提供更好的AI体验,再加上自信的AI算法,形成软硬件闭环,岂不美哉?更何况还有老朋友三星的支持,设计制造,看起来门槛没有那么高,难度相对可控。
然而,谷歌的举动看起来很美,但现实是有点尴尬,我们再来细品一下。
首先看一下手机处理器市场做个参考,根据Counterpoint报告,2019年智能手机应用处理器芯片出货量排行榜中,前五名分别是高通(33.4%)、联发科(24.6%)、三星(14.1%)、苹果(13.1%)和华为海思(11.7%)。谷歌要在这五家企业中争夺份额,难度可想而知。
当然谷歌也计划自产自销,用于旗下Pixel手机,但是Pixel销量不佳,在手机市场上份额太小。不像苹果、华为、三星不仅拥有自家手机处理器芯片,在手机领域还三足鼎立。
再看电脑端的芯片市场,众所周知,英特尔固若金汤,目前苹果电脑也使用英特尔。近日又有媒体曝出苹果计划将于明年开始销售搭载自研处理器的Mac电脑,且看明年谷歌和苹果的表现。
如果明年谷歌正式推出移动端芯片,一鸣惊人、或者由此产生创新的人工智能手机当然值得祝贺,假设效果并不拔群,谷歌又将如何抉择?毕竟研发、流片都花费巨大,纵使谷歌向来大野心大投入,也需要考虑回报盈收的平衡。
但是,这对于谷歌来说,却也是不得不进行的举措,未来人工智能时代,软硬件一体化是大势所趋,所以自研芯片更多的是谷歌在方向性上的考量,总结来看,谷歌正在苹果化的道路上。
苹果在移动端时代就想清楚了一件事情,就是要把硬件和软件形成闭环,商业模式也是以此为基础。紧接着,微软在云时代把软硬结合想清楚了,集结强大的软件体系打包出售云服务,微软也在秘密打造AI芯片,谷歌云却在竞争中落后,B端服务能力有所欠缺。
从阿尔法狗开始,谷歌的AI实力传遍全球,然而面对人工智能时代,如何商业化、攫取更多利润仍是难题。随着人工智能的前进,谷歌软硬结合的商业动作更加明显了,最终将触角伸到终端芯片产品,也可以看做是一个全场景布局的转折点。
或许人工智能短时间内还不能掀起移动互联网、PC互联网那样猛烈的风潮,但是硬件软件一体化的趋势是产业共识。或者用业内人士的话来说,是硬件“透明化”、存储“云化”,用户需要的其实是服务体验。你不会想着先买一套AI硬件,还要再买一套AI软件来组装,比如一款智能翻译硬件,当然是启动产品直接自行翻译,没有再折腾个翻译软件来适配的道理。
在PC时代,软硬件泾渭分明,完全分离,还记得电脑城那些年50元装机的日子吗,换硬件换软件非常频繁。到了移动互联网时代,软硬件开始一起出售,安卓操作系统免费,厂商可以自行封装改良,用户偶尔刷机;苹果则是软硬件一体化的课代表,当时大众反而没有像现在这样关注A系列CPU、摄像头等硬件。到了人工智能时代,公有云市场崛起,亚马逊AWS、微软云、阿里云、谷歌云等等,都是提供端到端一条龙服务,厂商直接将复杂的一体化系统部署好,几乎不会软硬件分离,而软硬整合也更能够从底层到应用重塑用户体验。
即使自研终端芯片是无奈之举,谷歌也需要进行多种可能性的尝试。